品牌 合力激光 型号 hl-dp 控制方式 自动 作用对象 铝 电流 交流 焊接原理 冷焊 用途 打标 标记 产品别名 半导体打标机 大线割速度 7000mm/s（mm/s） 适用材质 非金属 定位精度 0.1/0.15mm 快进速度 0-1500mm/s 切割头 激光头 合力半导体激光打标机采用国际上半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。【具体特点】半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；该机器配备新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。【技术参数】类