合力半导体激光打标机采用国际上半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。 【具体特点】 半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉； 进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好； 光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美； 软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确； 该机器配备新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。 【技术参数】 类 型 hl-50dp hl100dp 激光类型 co2激光器 响应时间 0.8ms 激光波长 10640nm 激光功率 0~50w连续可调 0~100连续可调 打标范围 100*100mm 200*200mm(可选/optional) 打标线速 7000mm/s 小线速 0.1/0.15mm 0.1/0.15/0.3mm 重复定位精度 ±0.003mm 平均功耗 ≤50kw ≤100kw 冷却方式 风冷 水冷 外形尺寸 1200*600*1250mm 1700*1000*1250mm 重 量 100kg 260kg 【适用材料】 半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及abs料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品）